核心业务与技术详解
涵盖集成电路设计、微处理器研发、工业级控制芯片及系统级芯片（SoC）定制服务。
集成电路设计与全栈研发
芯象半导体在集成电路设计环节具备完整的流程化开发能力。业务覆盖数字电路设计、模拟电路建模、数模混合信号处理以及后端物理版图搭建。
前端逻辑与 RTL 编写
进行系统功能定义，基于 Verilog/SystemVerilog 完成逻辑代码编写与时序仿真。
后端物理版图与布局布线
完成逻辑网表综合，针对电源分布、信号线串扰及寄生参数进行版图优化。
公司研发团队在功耗控制与芯片面积优化方面积累了实操经验，在满足芯片既定运算频率的前提下降低静态与动态功耗开销。
智能微处理器与架构研发
围绕边缘端数据处理与控制逻辑需求，研发专用微处理器微架构。通过扩充专用运算指令集，提升处理器在特定数据类型下的执行效率。
架构技术特点
- 内部并行运算流水线设计，降低分支预测失败造成的时延
- 高带宽内部总线结构，支持多个外设模块并发访问
- 硬件级安全校验单元，保障指令执行过程中的数据防护
工业级控制专用芯片
工业控制场景对芯片在电磁干扰、极端温度及连续运行时间方面提出了明确要求。芯象半导体设计的工业级控制芯片遵循严苛的标准规程。
芯片内置硬件看门狗电路与电压监测模块，一旦外部电源或信号出现异常，可及时复位或切换至保护状态。
系统级芯片（SoC）定制交付
针对特定行业客户的系统整合要求，提供芯片级定制研发服务。将微处理器内核、存储器接口、专用硬件加速模块以及模拟前端整合在单块晶粒上。